zurück Home Cu, Kupfer
allgemeines lachsrosanes, schwach reaktives, relativ weiches, gut formbares und zähes Schwermetall Hervorragender Wärme- und Stromleiter. Halbedelmetall. Bestandteil der Erdkruste: 0,01 %
Neues Kupferblech und oxidiertes Blech
Kupferblech 
atomare Eigenschaften
Ordnungszahl29
Atommasse63,546
Atomradiusberechnet145 pm
Kovalent132 pm
Van-der-Waals140 pm
Austrittsarbeit4,65 eV
Ionisierungsenergie1. 745,5 kJ/mol
2. 1957,9 kJ/mol
3. ? kJ/mol
4. ? kJ/mol
physikalische Eigenschaften
Dichte8,92 g/cm3
Mohshärte3,0
Kristallstrukturkubisch flächenzentriert
diamagnetisch Χm =   -9,6 · 10-6
Schmelzpunkt 1084,62 °C
Siedepunkt 2868 °C
Molares Volumen 7,11 · cm3  / mol
Verdampfungswärme 305 kJ/mol
Schmelzwärme 13,3 kJ/mol
Elektrische Leitfähigkeit 58,1 * 106 A/(V · m)
Wärmeleitfähigkeit 400 W/(m · K)
Spezifische Wärmekapazität ? J/(kg · K)
Schallgeschwindigkeit? m/s
chemische Eigenschaften
Periode 4
Gruppe 1. Nebengruppe, Kupfergruppe, Gruppe 11
Blockd
Oxidationszahlen1, 2
Elektronegativität1,9
Normalpotential0,34 VCu++ + 2 e− → Cu
Elektronenkonfiguration [Ar] 3d10 4s1
Periodensystem Gruppe 4 , Periode 5, Block d
Isotope
Isotop Anteil Halbwertszeit Zerfallsart Energie Zerfallsprodukt
61Cu -3,333 h Elektroneneinfang 2,237 MeV 61Ni
62Cu -9,74 min Elektroneneinfang 3,948 MeV 62Ni
63Cu69,17%stabil    
64Cu -12,7 h Elektroneneinfang 1,675 MeV 64Ni
β− 0,579 MeV 64Zn
65Cu30,83%stabil    
66Cu -5,088 min β− 2,642 MeV 66Zn
67Cu -61,83 h β− 0,577 MeV 67Zn
Verbindungen
Cu SO4Kupfervitriol trocken weiß, hydratisiert tiefblau Auch für Bäume giftig.
Minerale
Kupferkies   CuFeS2   Mohshärte Dichte (g/cm3) Brechungsindex nα = Schmelzpunkt °C    
Weltreserve 2014: 2,4 Mrd. t Kupfer. Wichtigste Quelle: porphyrisches Kupfererz (magmatisches Tiefengestein)
Verwendung Hüllen der Uran-Brennelemente: Zircaloy Legierungszusatz zu Stahl: erhöht die Korrosionsbeständigkeit. Chirurgische Instrumente. Gettermaterial in Glühlampen und Vakuumanlagen. Blitzlichtpulver, Feuerwerkskörper, Signallichter.
OF-Kupfer Kupfergehalt mindestens 99,95 % sauerstofffrei ohne Verwendung von Desoxidationsmittel hergestellt
hohe elektrische Leitfähigkeit darf ohne besondere Vorkehrungen wärmebehandelt, geschweißt oder hartgelötet werden keine Vorkehrungen zur Vermeidung von Wasserstoffversprödung nötig.
Verwendung in Bauteilen der Elektrotechnik und Elektronik, der Vakuumtechnik, in Unterseekabeln und Koaxialkabeln, in Halbleiterträgern, Wärmeleitplatten, Vakuumdichtungen und Anoden für Vakuumröhren sowie in Schaltern, Kontakten, Sockel- und Anschlussstiften.
  • Zugfestigkeit Rm 260 N/mm²
  • Streckgrenze Rp02 200
  • Dehnung A10 30%
  • E-Modul 127 N/mm²
  • Wärmeausdehnungskoeffizient 17,710ˉ6/K
ETP-Kupfer durch elektrolytische Raffination hergestelltes, sauerstoffhaltiges (zähgepoltes) Kupfer Bauteile der Elektrotechnik und Elektronik, als Erodier-Elektroden-Werkstoff
HCP-Kupfer hochreines und desoxidiertes Kupfer mit einem niedrigen Restphosphatgehalt Bauteile der Elektrotechnik und Elektronik (Kabelband, geschweißte Kabel), Plattierwerkstoff
DHP-Kupfer desoxidiertes, sauerstofffreies Kupfer mit begrenztem, hohem Restphosphatgehalt, geringere Leitfähigkeit Rohrleitungen (Gas, Wasser, Heizung, Klimatechnik, Anlagenbau) Dach- und Wandbekleidung

Impressum                           Zuletzt geändert am 29.05.2016 10:52